供应CX8001免洗有铅锡膏

一、长先免洗有铅锡膏特点概述 

1、润湿性能优越，适合各种类型的PCB表面处理镀层。对大焊盘和细间距IC等焊盘上锡良好，即使对QFN、镀Ni等难焊部件也同样表现良好。 

2、该系列免清洗有锡膏可经受高的预热、保温温度和长的预热、保温时间，即使2~3次的回流焊接后仍能保持焊点光亮，残留透明，确保产品的长期使用的**性。 

3、抗热坍塌能力优异，降低了由于坍塌造成锡球和连锡等焊接缺陷，特别是较大的降低了chip元件侧面锡球的发生，触变性能好，脱模顺畅，连续印刷图形完整度好 

3、低卤配方设计，降低室温下锡粉和助焊剂的反应，空洞率**过IPC锡膏空洞规定的第三类标准，即使是使用渐升式温度曲线或长的回流时间，也能保焊接质量 

4、残留物柔软、少而透明，扩散均匀，无腐蚀，残留物不龟裂，无气泡，可经受2~3次回流焊接 

5、储存和运输途中不分层，不发干，不流动，表面油亮细腻，印刷过程中流动性好，不发干，多次印刷的脱模性能好，印刷停顿长时间后的再次印刷性能好，*再次搅拌 

二、长先免洗有铅锡膏规格成份 

型号 
 CX8001/CX8002/CX8003/CX8000LD 
 


 项目 
 规格 
 测试方法 
 
1 
 外观 
 灰色均匀膏体 
 
 
2 
 气味 
 无刺激性气味 
 
 
3 
 主要成份 
 SN63PB37/SN60PB40/SN55PB45/SN62.8PB37.8AG0.4锡粉 

助焊膏 
 
 
4 
 助焊剂含量 
 10%~13% 
 
 
5 
 锡粉颗粒 
 25~45μm 
 
 

助焊膏成份 

松香 
 合成树脂 
 溶剂 
 添加剂 
 活性剂 
 表面活性剂 
 
触变剂 

 

三、长先免洗有铅锡膏物理特性 

型号 
 CX8001/CX8002/CX8003/CX8000LD 
 
合金熔点 
 SnPb 180-190℃ 
 
卤素含量 
 1.0E+8 
 
电迁移 
 通过 
 
铜镜实验 
 通过 
 
粘度 
 180±30 
 
可焊性 
 可焊性优良，粘接力强 
 
扩展率 
 >90% 
 
冷坍塌 
 <0.2mm 
 
热坍塌 
 <0.2mm 
 
锡球实验 
 1级 
 
润湿实验 
 1级 
 
操作时间 
 8H