长先免洗有铅锡膏 一、概述 ? 有铅系列免清洗锡膏润湿性能优越,适合各种类型的PCB表面处理镀层。对大焊盘和细间距IC等焊盘上锡良好,即使对QFN、镀Ni等难焊部件也同样表现良好。 ? 该系列免清洗锡膏可经受高的预热、保温温度和长的预热、保温时间,即使2~3次的回流焊接后仍能保持焊点光亮,残留透明,确保产品的长期使用的**性。 二、特点与优点 ? 抗热坍塌能力优异,降低了由于坍塌造成锡球和连锡等焊接缺陷,特别是较大的降低了chip元件侧面锡球的发生,触变性能好,脱模顺畅,连续印刷图形完整度好 ? 低卤配方设计,降低室温下锡粉和助焊剂的反应,空洞率**过IPC锡膏空洞规定的第三类标准,即使是使用渐升式温度曲线或长的回流时间,也能**焊接质量 ? 残留物柔软、少而透明,扩散均匀,无腐蚀,残留物不龟裂,无气泡,可经受2~3次回流焊接 ? 储存和运输途中不分层,不发干,不流动,表面油亮细腻,印刷过程中流动性好,不发干,多次印刷的脱模性能好,印刷停顿长时间后的再次印刷性能好,*再次搅拌 三、安全 助焊剂系统不属于有毒类产品,在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域可安全*排出。其他安全信息参考相关的MSDS。 四、保存&使用 保持锡膏使用环境温度为25±3℃,相对湿度30-60%;储存于3-7℃的冰箱中,从冰箱取出后回温时间不少于3小时,回温后手工或机器搅拌3-5min,禁止在解冻过程打开锡膏瓶外盖。